近些年我国的芯片设计行业得到了高速发展，但整体规模小而分散，运营管理能力薄弱。将数字化融入芯片设计行业，能够有效提升产品研发、接单、生产到出货环节的效率，达到缩短交期、降低成本，增强一体化运营能力的效果。因此，数字化越来越受到企业的重视。
芯片设计行业面临的运营挑战
产品研发成本过高
与其他行业相比，芯片设计行业项目研发成本较高，在研发项目管理过程缺乏数字化系统对项目总览的统一管理，这样就难以对项目审批、变更及进度合理管控，难以做出项目延期与预算超支分析；并且芯片设计版本繁多，项目产出的设计文件、BOM等产品数据缺乏清晰的版本管理，很难与项目进展关联；
供应链管理缺乏自动化
作为新兴行业，多数芯片设计企业的生产计划的编制与传递仍依赖手工，并且没有建立从晶圆制造到封装测试的长中短期多级供应链计划管理体系；供应协作网络也并不完善，行业订单交期多数通过线下处理，无法及时获取准确的生产与交付进度。
采购与供应商难以协同
行业内新成立的企业较多，难以系统有效地管理、评比供应商的资质、合同、绩效等；芯片设计采用的代工生产模式，缺乏数字化系统支撑与合同制造商（代工厂）的生产过程协同，在生产执行、质量异常、库存数量等信息掌握方面处于缺失状态。
优德普助力芯片设计行业数字化运营
针对目前芯片设计行业信息化初级阶段的特点，优德普基于SAP系统打造数字化整体解决方案，通过打通端到端的业务流程，促进业务与财务融合，打破信息系统的孤立状态，贯通业务过程与业务数据，实现业务数据收集对于业务决策的支撑作用，帮助芯片设计行业实现整体数字化运营转型。
01 芯片研发项目管理
通过SAP ERP系统建立研发项目管理体系，对项目过程管控能力实现多维度提升，包括项目计划、资源、预算、成本、进展、交付的全过程闭环及可视化管理，产品质量评审的完善及数据完备。
SAP ERP系统可以对芯片产品交付的图纸、规范、设计文件、BOM等产品数据的状态、变更进行数字化控制，进行有效的版本管理，为上下游合作伙伴及内部各部门提供正确的资料，流程化产品研发协作，确保协作过程可跟踪、可追溯。
02 端到端供应链管理
打通从芯片设计订单到交付的端到端流程，通过销售与运作计划确定需求计划与供应保障计划，借助物料需求计划动态调整库存水平，并且能根据需求实时调整，进而提升供应链效率和规避风险，精准化订单交期，保证交期。
以SAP ERP系统为核心建立供应链控制体系，通过数字可视化大屏大屏，实时监控各项指标，并借助智能统计分析及时预警潜在风险，提升数据驱动的业务洞察和实时决策能力。
03 采购与供应协同网络
通过统一的SAP ERP平台建立采购寻源与供应商准入、选择、日常管理、绩效考核、分类优化采购与供应协同网络，实时对采购合同进行履行分析与预警监控，提升采购的透明度与合规性管理。
通过数字化加强与代工厂、材料供应商的紧密协作，提高供应商管控水平，确保生产、质检、物流等信息同步，实现生产过程全局可视，实时掌握生产供应进度，及时获取与分析问题，提高交付效率。
优德普针对我国的芯片设计企业普遍处于成长阶段的特点，运营管理能力和数字化水平不高的特点，推出的可持续发展整体数字化解决方案，能够契合企业各阶段的需求。面对外部不断变化的环境与市场需求多元化，帮助芯片设计企业应对多种产品需求、应对更短产品生命周期、管理客户、提升研发效率和多地研发协同等挑战，助力其实现转型升级。
或拨打优德普免费咨询热线：400-8045-500
